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SMT贴片加工技术的组装方式详解

时间:2020-05-22 15:05:50

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。smt贴片加工公司来给大家详细解答一下——

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。

因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。

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一、SMT单面混合组装方式

第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC

2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCBA面插装THC,后在B面贴装SMD

二、SMT双面混合组装方式

第二类是双面混合组装,SMC/SMDT.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

1SMC/SMDiFHC同侧方式,SMC/SMDTHC同在.PCB的一侧。

2SMC/SMDiFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

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这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

重庆信华精机科技有限公司成立于20122月,由信华精机有限公司(从事SMT行业20年,华为主力外协厂)、惠州市华阳集团股份有限公司、惠山工业有限公司合资经营,注册资金1500万元,目前员工230多人。公司自成立以来一直专注于单板SMT贴片、波峰焊接、整机组装、老化及测试的OEM产品加工业务。


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