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重庆smt贴片加工技术及焊接技巧详解

时间:2020-07-20 10:07:39

  重庆信华精机科技有限公司成立于2012年2月,由信华精机有限公司(从事SMT行业20年,华为主力外协厂)、惠州市华阳集团股份有限公司、惠山工业有限公司合资经营,注册资金1500万元,目前员工230多人。公司自成立以来一直专注于单板SMT贴片、波峰焊接、整机组装、老化及测试的 OEM 产品加工业务。smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。

  一、重庆smt贴片加工逐个焊点焊接

  1、用镊子夹持SMT元件,居中贴放在相应的焊盆上,对准后用镊子按住不要移动。用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。

  2、用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则贴片加工焊料会加得太多。先用烙铁头加热一端焊盘大约25左右,撤离烙铁。然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2s左右,撒离烙铁。

  注意:焊接过程中应保持元件始终紧贴焊盘,避免元件一端浮起。

  二、重庆smt贴片加工采用专用工具马蹄形烙铁头(见下图)焊接

  1、贴放元件,对准后用子按住不要移动。用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。给马蹄形烙铁头上。

  2、用马蹄形烙铁头同时加热两端焊盘大约2s左右,撤离烙铁

  三、重庆smt贴片加工采用扁片形络铁头(见下图)快速焊接

  1、贴放元件,对准后用镊子按住不要移动。用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。给扁片形烙铁头上锡。

  2、用扇片形格铁头在元件的侧面同时加热两端焊盘大约2左右,抛离烙铁。SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。

  3、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

  4、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  6、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

  

SMT基本工艺及焊接与拆焊技巧的介绍


  贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。

  一、重庆smt贴片加工导线与导线焊接技巧

  导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊。搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线。

  钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接,如图上b所示。钩焊的强度低于绕焊,但是操作简单方便。绕焊:将镀过锡的导线缠绕拉紧后进行焊接。导线的粗细不同,绕焊方法不同,如果导线有粗有细,可将细导线缠绕到粗导线上,如果导线同样粗细可采扭转并拧紧的方法。

  二、重庆smt贴片加工拆焊技巧

  1.对于smt元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

  2.对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

  最后建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。

  重庆信华精机科技有限公司—咨询热线(023-63016086)业务电话:15213054056,公司自成立以来一直专注于重庆焊接组装,重庆贴片焊接,重庆SMT焊接、老化及测试的 OEM 产品加工业务、重庆SMT贴片加工厂。公司具有雄厚的技术力量、完善的制造系统和品质保证系统。

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